제품의 잠재적인 불량을 초기에 발견하기 위하여 제품에 고온으로 Device에
열적 Stress를 인가하여 Test 하는 것이며, IC가 실제 사용할 때 사용 가능하도록
신뢰성(Reliability)을 높여주기 위해 실제 사용 상태보다 높은 전압, 전류 등의
Parameter를 가하여, 장시간 Over Stress를 행하는 Test 공정
BURN IN 공정에 사용되는 BOARD로, DEVICE 특성에 맞게 설계된
DEVICE 초기불량을 선별하는 신뢰성 TEST BOARD
